- 标题:2013年台湾恩智浦半导体暑期实習计畫-履历收件即日起至102年5月26日止
- 公告日期:2013-05-17
2013台湾恩智浦半导体暑期实習计畫
参加资格及准备事项
一、 申请资格:大专院校三年级(含)以上之學生,并符合附表科系者。
二、 申请时间:即日起至102年5月26日止。
三、 申请文件:
(1) 履历(内部员工子女,请注明亲属关系)
(2) 中英文自传
(3) 學生证影本或在學证明
(4) 具有英文证照或推荐函尤佳
四、 申请方式:透过104人力银行網站投递履历或将申请文件寄至 job@nxp.com。
活动内容
一、 公司将于6月10日前个别通录取者。实習期间从2013年7月1日至8月16日止,地点为台湾恩智浦半导体高雄廠 (楠梓加工区经四路7号)。实習期间若因参加其他活动而中斷者,則不授予实習证明。
二、 实習者应遵守公司规定,并自理住宿及交通。
三、 每位实習生月薪新台币19,100元,周休二日并提供免费午餐。
四、 实習的尾声,在辅导员指点下,分享杰出实習成果,并领取台湾恩智浦半导体的实習证明作为未来求职的利器!
实習职缺
编号 |
专案内容 |
需求科系 |
名额 |
1 |
协助拍摄营運改善競赛活动影片 |
传播相关 |
1 |
2 |
整理廠区图面资料與绘制立体图 |
建築 |
1 |
3 |
焊线制程金铜线耗損率研究 |
工工(管) |
1 |
4 |
廠区作业平面规划調查 |
工工(管) |
1 |
5 |
分析实验数据之運算模组建立 |
资工(管) |
1 |
6 |
建立进阶研磨/抛光方式分析金属化垫层制程 |
材料相关 |
1 |
7 |
规划WLCSP流程产品展示與企业专利推广 |
理工/艺术 |
1 |
8 |
量测仪器自动控制指令之汇整 |
电机电子/机械 |
1 |
9 |
电镀线参数监测系统(MPMS)之工控资料模组建立 |
电机电子 |
1 |
相关訊息
若有相关实習问题,欢迎联絡实習生专案負责人董小姐。
联絡电话:07-3612511分机8222
电子邮件信箱:job@nxp.com
- 附件档案:
- 参考连结:
- 张贴人:苏婉婷
- 最後修改时间:2013-05-17 PM 10:09